GENESIS Silicon 900 Pasta Térmica 12,8 W/m·K 2 g para Disipador de Calor

Descripción ## Descripción General La **GENESIS Silicon 900** es una pasta térmica de alta calidad diseñada para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Con una conductividad térmica de **12,8 W/m·K**, garantiza un rendimiento eficiente en la gestión térmica, ideal para mejorar la refrigeración de CPUs, GPUs y otros dispositivos. ## Características Técnicas – **Conductividad térmica:** 12,8 W/m·K, que asegura una excelente transferencia de calor. – **Cantidad:** 2 gramos, suficiente para múltiples aplicaciones. – **Composición:** Silicon 900, un compuesto avanzado para disipadores de calor. – Compatible con disipadores de calor en ordenadores, consolas y otros dispositivos electrónicos. ## Beneficios y Valor Añadido – **Mejora significativa en la disipación térmica**, prolongando la vida útil de los componentes. – **Fácil aplicación y alta adherencia**, evitando burbujas de aire que puedan afectar el rendimiento. – **Reduce temperaturas operativas**, mejorando la estabilidad y el rendimiento del hardware. – Producto ideal para usuarios que buscan un mantenimiento eficiente y prolongar la vida útil de sus dispositivos. La **pasta térmica GENESIS Silicon 900** es la opción perfecta para quienes necesitan un compuesto disipador de calor confiable y de alto rendimiento, asegurando un funcionamiento óptimo de sus equipos electrónicos.